我司产品型号：LB-8100A 选用全主动化规划形式，具有多功用，多模组，推拉力测验机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测验、焊点与基板外表粘接力测验、焊球重复性推力疲惫测验（内引线拉力测验、微焊点推力测验、金球推力测验、芯片剪切力测验、SMT焊接元器件推力测验、BGA矩阵全体推力测验）。多功用推拉力测验机大范围的使用在LED封装测验，IC半导体封装测验、TO封装测验，IGBT功率模块封装测验，光电子元器件封装测验，轿车范畴，航天航空范畴，军工产品测验，研讨机构的测验及各类院校的测验研讨等使用。

　　我司产品型号：LB-8100A 选用全主动化规划形式，具有多功用，多模组，推拉力测验机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测验、焊点与基板外表粘接力测验、焊球重复性推力疲惫测验（内引线拉力测验、微焊点推力测验、金球推力测验、芯片剪切力测验、SMT焊接元器件推力测验、BGA矩阵全体推力测验）。多功用推拉力测验机大范围的使用在LED封装测验，IC半导体封装测验、TO封装测验，IGBT功率模块封装测验，光电子元器件封装测验，轿车范畴，航天航空范畴，军工产品测验，研讨机构的测验及各类院校的测验研讨等使用。

　　1.一切传感器选用高速动态传感及高速数据收集体系，确保测验数据的准确无误。

　　2.选用公司共同研制的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据收集体系。

　　推力测验：手动：经过左右摇杆将测验头移动至所测验产品后上方，按测验后，Z轴主动向下移动，当测验针头触至测验基板外表后，Z向触信号发动，中止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后中止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运转，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开端测验产品），速度会主动调整为二段慢速测验，以确保测验材料的稳定性。

　　拉力测验：手动: 经过左右摇杆将拉针移动至线弧中心，按测验后，Z轴主动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开端测验产品），速度会主动调整为二段慢速测验，以确保测验材料的稳定性。

　　测验功用：测验工位元软件挑选后，设备主动旋转至需求测验工位元，无需手动替换测验模块。